移动芯片如何远离高水平均衡陷阱？
发布时间：2021-10-27 16:24:51 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：内卷化这个略显残酷的名词，已经成为了当代年轻打工人互相调侃的社交密码。而整个行业一旦内卷，却是腥风血雨的肉搏战。这个场景，对于移动芯片领域的玩家来说，并不陌生。 如果你关注近年来的半导体行业，会发现几乎有实力的芯片厂商都陷入了一个所谓的高水
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“内卷化”这个略显残酷的名词，已经成为了当代年轻打工人互相调侃的社交密码。而整个行业一旦内卷，却是腥风血雨的肉搏战。这个场景，对于移动芯片领域的玩家来说，并不陌生。
如果你关注近年来的半导体行业，会发现几乎有实力的芯片厂商都陷入了一个所谓的“高水平均衡陷阱”。
比如迄今为止业界能达到的集成度最高、可规模化量产的芯片制造工艺——5nm制程，就在两个月左右的时间，几乎集齐了全球手机SoC芯片设计界的“五张王牌”。
10月份，苹果iPhone 12系列手机搭载的A14，抢下了5nm芯片的全球首发；随后华为Mate40系列搭载的麒麟9000系列芯片，又成为当时工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。而就在前不久，三星又发布了全球第二款5nm制程、集成了5G基带的芯片Exynos1080。高通、联发科、英伟达虽然还没有流片，但也早有媒体爆出了将开始 5/4nm 量产的消息。
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