MediaTek推出最新款5G芯片天玑700
发布时间:2021-10-27 16:43:27 所属栏目:通讯 来源:互联网
导读:天玑700将满足大众市场日益增长的5G终端需求 2020年11月11日,MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员--天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。 Medi
天玑700将满足大众市场日益增长的5G终端需求
2020年11月11日,MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员--天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”
天玑700支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。
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